[发明专利]散热结构及电子装置有效
申请号: | 201110302029.1 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN103037666A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 罗武仁 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热结构,设于电子装置内。电子装置的盖体上设有多个第一散热孔。散热结构包括活动板及热放大装置。活动板设有多个第二散热孔。热放大装置设于盖体内并靠近电子装置内的发热元件,热放大装置包括与活动板固定连接的活动端。当发热元件处于室温时,活动板的第二散热孔与盖体的第一散热孔相互错开使盖体处于封闭状态。当发热元件发热后,所产生的热量传递至热放大装置,在热膨胀效应下,活动端产生位移并驱动活动板相对于盖体滑动,并使活动板的第二散热孔与盖体的第一散热孔相通以散发热量。本发明提供的散热结构,既能使电子装置达到良好的散热功能,同时可以防止灰尘等杂物进入电子装置内,以提高电子装置性能。 | ||
搜索关键词: | 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种散热结构,设于电子装置内,所述电子装置包括盖体及收容于所述盖体内的发热元件,所述盖体上设有多个第一散热孔,其特征在于,所述散热结构包括:活动板,设有多个第二散热孔,且滑动连接于所述盖体;及热放大装置,设于所述盖体内并靠近所述发热元件,所述热放大装置包括与所述活动板固定连接的活动端;当所述发热元件处于室温时,所述热放大装置的活动端位于初始位置,所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相互错开使所述盖体处于封闭状态;当所述发热元件发热后,所产生的热量传递至所述热放大装置,在热膨胀效应下,所述活动端产生位移并驱动所述活动板相对于所述盖体滑动,并使所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相通以散发所述热量。
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