[发明专利]散热结构及电子装置

权利要求书

1.一种散热结构，设于电子装置内，所述电子装置包括盖体及收容于所述盖体内的发热元件，所述盖体上设有多个第一散热孔，其特征在于，所述散热结构包括：

活动板，设有多个第二散热孔，且滑动连接于所述盖体；及

热放大装置，设于所述盖体内并靠近所述发热元件，所述热放大装置包括与所述活动板固定连接的活动端；

当所述发热元件处于室温时，所述热放大装置的活动端位于初始位置，所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相互错开使所述盖体处于封闭状态；

当所述发热元件发热后，所产生的热量传递至所述热放大装置，在热膨胀效应下，所述活动端产生位移并驱动所述活动板相对于所述盖体滑动，并使所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相通以散发所述热量。

2.如权利要求第1项所述的散热结构，其特征在于，所述热放大装置包括与所述盖体固定的壳体及导热块，所述壳体设有连接孔，所述导热块收容于所述连接孔且抵持所述发热元件以将热量传导至所述壳体内。

3.如权利要求第2项所述的散热结构，其特征在于，所述热放大装置包括多个传动杆及多个连接件，每一个传动杆包括输入端及输出端，其中第一个传动杆的输入端固定于所述壳体上，每一个连接件活动连接于相邻的两个传动杆之间，最后一个传动杆的输出端形成所述活动端。

4.如权利要求第3项所述的散热结构，其特征在于，每一个连接件包括第一定位部、第二定位部及设于所述第一定位部及所述第二定位部之间的枢接部，所述第一定位部与相邻两个传动杆之一者的输出端活动连接，所述第二定位部与另一个传动杆的输入端活动连接，所述枢接部靠近所述第一定位部与所述壳体枢接。

5.如权利要求第3项所述的散热结构，其特征在于，所述传动杆叠置于所述壳体内形成层叠结构。

6.如权利要求第5项所述的散热结构，其特征在于，每一个传动杆包括至少一个定位孔，位于同一侧的相互叠置的传动杆的定位孔相互叠加形成滑槽，所述壳体设有多个定位柱，所述定位柱分别收容于所述滑槽且可于所述滑槽内相对于所述传动杆移动。

7.一种电子装置，包括盖体、收容于所述盖体内的发热元件及散热结构，所述盖体上设有多个第一散热孔，其特征在于，所述散热结构包括：

活动板，设有多个第二散热孔，且滑动连接于所述盖体；及

热放大装置，设于所述盖体内并靠近所述发热元件，所述热放大装置包括与所述活动板固定连接的活动端；

其中，当所述发热元件处于室温时，所述热放大装置的活动端位于初始位置，所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相互错开使所述盖体处于封闭状态；

当所述发热元件发热后，所产生的热量传递至所述热放大装置，在热膨胀效应下，所述活动端产生位移并驱动所述活动板相对于所述盖体滑动，并使所述活动板的第二散热孔与所述盖体的第一散热孔相通以散发所述热量。

8.如权利要求第7项所述的电子装置，其特征在于，所述热放大装置包括与所述盖体固定的壳体及导热块，所述壳体设有连接孔，所述导热块收容于所述连接孔且抵持所述发热元件以将热量传导至所述壳体内。

9.如权利要求第8项所述的电子装置，其特征在于，所述热放大装置包括多个传动杆及多个连接件，每一个传动杆包括输入端及输出端，其中第一个传动杆的输入端固定于所述壳体上，每一个连接件活动连接于相邻的两个传动杆之间，最后一个传动杆的输出端形成所述活动端。

10.如权利要求第9项所述的电子装置，其特征在于，每一个连接件包括第一定位部、第二定位部及设于所述第一定位部及所述第二定位部之间的枢接部，所述第一定位部与相邻两个传动杆之一者的输出端活动连接，所述第二定位部与另一个传动杆的输入端活动连接，所述枢接部靠近所述第一定位部与所述壳体枢接。