[发明专利]一种新型的芯片拆卸工具无效
| 申请号： | 201110291697.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102363231A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23K1/018 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的芯片拆卸工具，该新型的芯片拆卸工具主要包括加热头、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的加热头与导热杆之间采用螺纹连接，加热头可进行拆卸清洗，所述的加热头端部设有锡料吸孔，内部则设有锡料通道，该通道内可储存定量的热熔锡料，所述的加热头吸取和压出锡料的功能由热源装置的功能按钮控制。本发明揭示了一种新型的芯片拆卸工具，该拆卸工具结构设计合理，其加热头端部设有锡料吸孔，配合内置的锡料通道有效增大了熔融锡料的存储量，可实现多工位多次吸料，一次出料的高效操作，适合进行多引脚芯片的拆卸操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 拆卸 工具 | ||
【主权项】：
一种新型的芯片拆卸工具，该新型的芯片拆卸工具主要包括加热头、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的加热头与导热杆之间采用螺纹连接，加热头可进行拆卸清洗，所述的加热头端部设有锡料吸孔，内部则设有锡料通道，该通道内可储存定量的热熔锡料，所述的加热头吸取和压出锡料的功能由热源装置的功能按钮控制。
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