[发明专利]一种双焊线头引线键合装置有效
申请号: | 201110291629.2 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102339771A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 李群明;韩雷;邓华;张世伟 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410083 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置。该引线键合装置包括两套相同的焊线头,通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的紧固螺栓在槽上的位置,两个焊线头之间的相对位置及间距可以进行调整和改变。在一个共用的控制器程序的协调控制作用下,每个焊线头可独立焊线或同步焊线,引线键合效率比只有单焊线头的键合机提高一倍,每个焊线头通过联接螺栓固结于焊线头支座上。本发明通过在一台键合机上配置具有两个甚至多个焊线头所形成的引线键合装置,针对不同的工件,通过调整和编程进行分工协作,共同完成芯片与基板间的引线互联焊线任务,芯片键合效率可成倍提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 线头 引线 装置 | ||
【主权项】:
一种具有双焊线头的微电子芯片引线键合装置,为焊线机上的一个重要部件,其特征在于:该引线键合装置包括两套完全相同的焊线头(或称键合头),通过手工调节置于焊线头底座下部开槽处上的紧固螺栓在槽上的位置,两个焊线头之间的相对位置及间距可以进行调整和改变。在一个共用的控制器程序的协调控制作用下,每个焊线头可独立焊线或同步焊线,引线键合效率比只有单焊线头的键合机提高一倍。其中每个焊线头包括线夹26、打火杆支座16、变幅杆12、劈刀14、变幅杆夹持座11、变幅杆支座8、焊线头转轴36、转轴支承轴承34、轴支撑架38、电机支座7、直线电机1、直线编码器28、视觉系统31。每个焊线头通过联接螺栓5固定于支持架6上。每个焊线头在直线电机1的上下驱动作用下可绕转轴36旋转,与线夹驱动送线系统26、电子打火系统16、水平方向XY方向平面运动系统、视觉系统31相结合,共同完成引线键合功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造