[发明专利]大功率半导体激光器膨胀制冷系统无效
| 申请号： | 201110278193.3 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102354906A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 范嗣强;梁一平;张鹏 | 申请（专利权）人： | 重庆师范大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 400047 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率半导体激光器膨胀制冷系统，包括按制冷介质流程依次连通的制冷压缩机、冷凝器和激光器制冷封装组件；激光器制冷封装组件设有膨胀腔，制冷介质在激光器制冷封装组件的膨胀腔内膨胀蒸发气化后回至制冷压缩机进口；半导体激光器阵列与膨胀腔外壁导热连接，本发明将膨胀制冷的毛细管和蒸发器组件设置于激光器制冷封装组件内，具有较大的制冷功率，应用于大功率半导体激光器列阵具有较好的冷却效果，改变现有技术中制作精度高、工艺复杂和体积大、压力高的缺点，节约能源；不需单独的冷却水预冷系统，结构简单，操作方便，使用成本低，从而降低半导体激光器冷却系统的成本，提高半导体激光器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体激光器 膨胀 制冷系统 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体激光器膨胀制冷系统，其特征在于：包括按制冷介质流程依次连通的制冷压缩机、冷凝器和激光器制冷封装组件；所述激光器制冷封装组件设有膨胀腔，所述制冷介质在激光器制冷封装组件的膨胀腔内膨胀蒸发气化后回至制冷压缩机进口；半导体激光器阵列与膨胀腔外壁导热连接。
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