[发明专利]一种填充石墨烯各向同性高性能导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110277179.1 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102382606A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陶宇;吴海平;陶新永;李斌;夏艳平;陶国良 | 申请（专利权）人： | 常州合润新材料科技有限公司;常州大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 213164 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于导电胶制备技术领域，特别涉及一种填充石墨烯各向同性高性能导电胶的制备方法。本发明采用球磨法制备的石墨烯作为导电填料，并且采用十二烷基磺酸钠或者硅烷偶联剂KH550等表面活性剂对其进行处理，使得石墨烯在导电胶的分散程度增加，制备了一种高性能的导电胶，能广泛应用于电子封装行业，具有非常显著的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 石墨 各向同性 性能 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种填充石墨烯各向同性高性能导电胶，其特征在于：组分按重量份数计算，组成如下：基体环氧树脂 100份；核壳结构增韧环氧树脂50~60份；石墨烯15~20份；固化剂10~15份；固化促进剂2~3份；气相二氧化硅2~3份。
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