[发明专利]湿式电解电容器阴极的形成技术在审

专利信息
申请号: 201110273505.1 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102403135A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: M·比乐 申请(专利权)人: AVX公司
主分类号: H01G9/145 分类号: H01G9/145;H01G9/04;H01G9/042
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭志强
地址: 美国南卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种形成湿式电解电容器阴极的方法。该阴极包含具有粗化处理表面且含取代聚噻吩导电涂层的金属基板。通过选择控制导电涂层形成的方式,本发明中导电涂层和粗化处理表面之间的表面接触程度得到增强。更具体地说,通过在粗化处理表面涂覆包含前体噻吩单体和氧化催化剂的前体溶液,形成导电涂层。与单体或催化剂分别涂覆并且一开始就接触金属表面的方法不同的是,在本发明中,单体和催化剂存在于同一溶液中,聚合物链在金属基板表面附近和凹坑内部立即增长。这样做可以显著增加导电涂层和金属基板之间的接触程度,从而改善机械强度和电气性能(如等效串联电阻和漏电流降低)。为了最大限度地降低过早聚合,氧化催化剂的用量低于假设产率100%时所有试剂完全反应所需的用量(即“化学计算量”)。这样做会减慢单体的聚合速度,产生比完全聚合更短的低聚物。这些低聚物能够更好地渗透到金属基板的粗化处理区域内。
搜索关键词: 电解电容器 阴极 形成 技术
【主权项】:
一种形成湿式电解电容器的方法,该方法包括:在金属基板粗化处理的表面涂覆前体溶液,其中该前体溶液包含取代噻吩单体和氧化催化剂,氧化催化剂的用量低于化学计算量;以及聚合取代噻吩单体形成涂层,所述涂层包含本征导电的取代聚噻吩。
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