[发明专利]通用串行总线应用装置以及其组装方法有效
| 申请号： | 201110273113.5 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN103001030A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 苏春男;彭俊清 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R12/55;H01R43/20 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董彬;孟纲 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种通用串行总线应用装置以及其组装方法。该通用串行总线应用装置包括一本体、一电路板、多个第一导电接脚以及多个电子元件。电路板设置于本体内，多个第一导电接脚设置于电路板上且往本体延伸而部分显露于本体。多个第一导电接脚与电路板之间存在有空间而得以设置多个电子元件。因此电路板的长度可缩短，通用串行总线应用装置的体积则得以缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 串行 总线 应用 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种通用串行总线应用装置，用以插接于一母座连接插槽，该母座连接插槽包含多个连接接脚，其特征在于，该通用串行总线应用装置包括：本体；电路板，设置于该本体内；多个第一导电接脚，每一该第一导电接脚的一第一端连接于该电路板并通过该电路板的第一表面而立体延伸至该本体，使每一该第一导电接脚部分曝露于该本体而与该母座连接插槽的一该连接接脚接触；其中每一该第一导电接脚与该电路板之间形成一空间；以及多个电子元件，设置于该电路板的该第一表面。
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