[发明专利]通用串行总线应用装置以及其组装方法

权利要求书

1.一种通用串行总线应用装置，用以插接于一母座连接插槽，该母座连接插槽包含多个连接接脚，其特征在于，该通用串行总线应用装置包括：

本体；

电路板，设置于该本体内；

多个第一导电接脚，每一该第一导电接脚的一第一端连接于该电路板并通过该电路板的第一表面而立体延伸至该本体，使每一该第一导电接脚部分曝露于该本体而与该母座连接插槽的一该连接接脚接触；其中每一该第一导电接脚与该电路板之间形成一空间；以及

多个电子元件，设置于该电路板的该第一表面。

2.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，还包括外壳，该外壳套设于该本体上，并与该本体之间形成一插接空间。

3.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该多个电子元件中的至少一电子元件设置于每一该第一导电接脚与该电路板之间形成的该空间内。

4.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该本体包括：

本体开口，设置于该本体的底部上，使该电路板的第二表面曝露于该本体开口；以及

承载部，由该本体往该本体的前端延伸而形成，且该承载部具有多个开孔，每一该开孔对应一该第一导电接脚，且每一该第一导电接脚部分曝露于其所对应的该开孔中。

5.如权利要求4所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该本体还包括卡勾部，该卡勾部设置于该承载部的前端，用以支撑该电路板，而该卡勾部具有一斜面，用以引导该电路板伸入该本体内。

6.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该本体包括本体开口，该电路板的第一端曝露于该本体开口，且该电路板的第二端穿过该本体开口而伸入该本体内，而该本体开口的开口高度小于该本体的一本体高度。

7.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，每一该第一导电接脚的该第一端与一第二端中的至少一者是以表面黏着技术或焊接技术而连接于该电路板的该第一表面。

8.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该电路板包括多个电路板开孔，每一该电路板开孔对应一该第一导电接脚，且每一该第一导电接脚的该第一端与一第二端中的至少一者穿过所对应的该电路板开孔而连接于该电路板。

9.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，每一该第一导电接脚的一第二端与该本体的一内表面接触。

10.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，每一该第一导电接脚包括固定区段、延伸区段以及接触区段，该固定区段是每一该第一导电接脚的该第一端，该延伸区段位于该电路板的该第一表面与该本体之间，且该接触区段的一第一表面曝露于该本体，该接触区段的该第一表面用以与该连接接脚接触，而该延伸区段与该接触区段之间形成一弯折结构。

11.如权利要求10所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该电路板包括多个延伸导线，且每一该延伸导线对应一该第一导电接脚，每一该固定区段连接于该电路板且靠近于该电路板的前端，而每一该延伸导线连接于所对应的该固定区段，并以朝向该电路板的后端的方向延伸设置；其中，该延伸导线直接形成于该电路板。

12.如权利要求10所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该多个电子元件中的至少一电子元件曝露于该接触区段的一第二表面与该电路板之间形成的该空间内。

13.如权利要求10所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，该接触区段是该第一导电接脚的一第二端，且该接触区段曝露于该本体而不与该本体接触。

14.如权利要求1所述的通用串行总线应用装置，其特征在于，每一该第一导电接脚包括第一固定区段、第二固定区段、第一延伸区段、第二延伸区段以及接触区段，该第一固定区段是每一该第一导电接脚的该第一端，且该第二固定区段是每一该第一导电接脚的一第二端，该第一延伸区段以及该第二延伸区段位于该电路板的该第一表面与该本体之间，且该接触区段的一第一表面曝露于该本体，该接触区段的该第一表面用以与该连接接脚接触，而该第一延伸区段以及该第二延伸区段分别与该接触区段之间形成一弯折结构以及一另一弯折结构。