[发明专利]一种铝基覆铜板用高导热胶膜及其制备方法无效
| 申请号： | 201110271784.8 | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102993996A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 赵元成 | 申请（专利权）人： | 赵元成 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/00;C09J163/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 712000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种铝基覆铜板用高导热胶膜及其制备方法，涉及一种导热胶膜，重量份数比为：环氧树脂：25-35份；导热填料：65-75份；溶剂：30-40份；固化剂：10-20份。制备方法包含如下步骤：(1)在反应釜内加入环氧树脂、导热填料和溶剂，并且充分搅拌；(2)向反应釜加入固化剂，使反应釜内的原材料熟化24-48小时，使反应釜内的原材料形成为胶液；(3)将制备好的待用胶液涂覆到离型载体材料上；(4)经干燥箱烘焙、收卷制得高导热胶膜。本发明的有益效果是：不仅使铝基覆铜板的热传导性能大大提高，并且还提升了铝基覆铜板的其它性能，达到了国外同类产品的水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基覆 铜板 导热 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铝基覆铜板用高导热胶膜，其特征在于，由以下重量份数的原料混合制备而成的：环氧树脂：25‑35份；导热填料：65‑75份；溶剂：30‑40份；固化剂：10‑20份。
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