[发明专利]离子注入设备无效
| 申请号： | 201110262822.3 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102983050A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 钱锋 | 申请（专利权）人： | 上海凯世通半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;王婧荷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种离子注入设备，其包括一制程真空腔、一用于移动工件的工件移动装置以及一用于移动离子束的离子束移动装置，该工件移动装置和该离子束移动装置用于协同运行以在该制程真空腔中完成离子束对工件的注入，所述离子束为斑状束流，该工件移动装置和该离子束移动装置使离子束在工件表面上的注入轨迹为螺旋线。本发明的该离子注入设备能够提高离子束的利用率、保证注入的剂量均匀性和角度均匀性、降低离子束的束流调整难度及耗时、提高离子注入的生产效率、降低设备的机械设计难度及制造费用、并提高设备的运行稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 注入 设备 | ||
【主权项】：
一种离子注入设备，其包括一制程真空腔、一用于移动工件的工件移动装置以及一用于移动离子束的离子束移动装置，该工件移动装置和该离子束移动装置用于协同运行以在该制程真空腔中完成离子束对工件的注入，所述离子束为斑状束流，其特征在于，该工件移动装置和该离子束移动装置使离子束在工件表面上的注入轨迹为螺旋线。
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