[发明专利]一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺无效
| 申请号： | 201110262557.9 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102371410A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 周海;朱海峰;姜伟;刘帅洪 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺，采用真空钎焊炉进行焊接，焊接过程如下：首先抽真空，其次通入氮气，然后抽真空，再在氮气气氛中预加热至150℃±10℃，然后升温至210℃±10℃，再抽真空，最后水冷降温、回充氮气。本工艺技术结合漏印工艺方法，实现了直径150微米、高度100微米以及间距250微米的小尺寸凸点的制作。工艺一致性好，流程简单、生产效率高、成本低廉、适于大批量生产。漏印的BGA凸点高度容差小于3.0μm，线性一致性小于5μm，剪切强度、接触电阻等指标均满足可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆上 真空 钎焊 制作 空洞 可靠 工艺 | ||
【主权项】：
一种在晶圆上真空钎焊制作无空洞高可靠凸点的工艺，其特征在于，采用真空钎焊炉进行焊接，焊接过程如下：首先抽真空，其次通入氮气，然后抽真空，再在氮气气氛中预加热至150℃±10℃，然后升温至210℃±10℃，再抽真空，最后水冷降温、回充氮气。
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