[发明专利]压力传感器装置、具备该装置的电子设备以及该装置的安装方法有效
| 申请号： | 201110261525.7 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102384807A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 臼井孝志 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及压力传感器装置、具备该装置的电子设备以及该装置的安装方法。要解决的课题是能够防止压力导入口被焊剂堵塞。技术方案是压力传感器装置具备：半导体压力传感元件(11)；以及具有安装面(12B)的安装基板(12)，在该安装面上设有向半导体压力传感元件引导流体的压力导入口(18)的开口部(18B)及可以进行锡焊的端子(19)；在开口部与端子之间设有阶梯部(41)。电子设备具备：该压力传感器装置；以及电路板(21)，该电路板(21)具有设有与开口部连通的压力导入口(22)的被安装面(21A)，并且通过端子(19)将该压力传感器装置锡焊在被安装面上；开口部及阶梯部位于压力导入口(22)的投影范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 装置 具备 电子设备 以及 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种压力传感器装置，具备：半导体压力传感元件；以及具有安装面的基部，在该安装面上设有向上述半导体压力传感元件引导流体的开口部及可以进行锡焊的锡焊部；其特征在于，在上述开口部与上述锡焊部之间设有阶梯部。
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