[发明专利]一种双极化多系统兼容型天线

摘要

本发明公开一种双极化多系统兼容型天线，其包括上层圆形电容加载金属贴片、单极子金属柱、上层介质基板、第一短路针和第二短路针、环形金属贴片、中间层第一介质基板、L型探针、中间层第二介质基板、金属地板、底层介质基板和底层Wilkinson功分器；Wilkinson功分器连接两个相互正交的L型探针对环形金属贴片进行耦合馈电，环形金属贴片的外边缘为圆形内边缘为椭圆形，调节椭圆长短轴之比，可以调节天线的轴比性能；上层圆形电容加载金属贴片、单极子金属柱、第一短路针和第二短路针电感加载组成一个电容电感加载的单极子的天线，有效减小了天线的尺寸。该天线具有尺寸小、轴比带宽与阻抗带宽大、结构紧凑等特点。

主权项

多系统兼容型天线，其特征在于包括上层圆形电容加载金属贴片、单极子金属柱、上层介质基板、第一短路针、第二短路针、环形金属贴片、中间层第一介质基板、第一L型探针、第二L型探针、中间层第二介质基板、金属地板、底层介质基板和底层Wilkinson功分器；上层圆形电容加载金属贴片附着在上层介质基板的上表面，环形金属贴片附着在中间层第一介质基板的上表面；第一L型探针的长方形金属贴片附着在中间层第二介质基板的上表面，金属地板和底层Wilkinson功分器分别附着在底层介质基板的上表面和下表面；上层介质基板、中间层第一介质基板、中间层第二介质基板和底层介质基板从上到下依次粘接在一起；单极子金属上端连接上层圆形电容加载金属贴片，下端穿过所有介质基板以及金属地板上的圆形挖孔之后与馈电端口连接；第一短路针和第二短路针上端与上层圆形电容加载金属贴片相连，下端与金属地板相连。