[发明专利]一种双极化多系统兼容型天线

权利要求书

1.多系统兼容型天线，其特征在于包括上层圆形电容加载金属贴片、单极子金属柱、上层介质基板、第一短路针、第二短路针、环形金属贴片、中间层第一介质基板、第一L型探针、第二L型探针、中间层第二介质基板、金属地板、底层介质基板和底层Wilkinson功分器；上层圆形电容加载金属贴片附着在上层介质基板的上表面，环形金属贴片附着在中间层第一介质基板的上表面；第一L型探针的长方形金属贴片附着在中间层第二介质基板的上表面，金属地板和底层Wilkinson功分器分别附着在底层介质基板的上表面和下表面；上层介质基板、中间层第一介质基板、中间层第二介质基板和底层介质基板从上到下依次粘接在一起；单极子金属上端连接上层圆形电容加载金属贴片，下端穿过所有介质基板以及金属地板上的圆形挖孔之后与馈电端口连接；第一短路针和第二短路针上端与上层圆形电容加载金属贴片相连，下端与金属地板相连。

2.根据权利要求1所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于第一L型探针由长方形金属贴片组成L型的长边，短金属柱组成型的短边，第二型探针与第一L型探针结构相同。

3.根据权利要求1所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于单极子金属柱、第一短路针、第二短路针以及第二L型探针的轴线在同一平面内，该平面将介质基板等分；第一型探针的轴线所在的平面与第二L型探针的轴线所在的平面正交，且交线为单极子金属柱的轴线；第一L型探针的短金属柱的上端与L型探针的长方形金属贴片相连，下端穿过金属地板上的圆形挖孔与Wilkinson功分器的第一低阻抗线的末端相连，第二L型探针与Wilkinson功分器的第二低阻抗线的末端相连。

4.根据权利要求1所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于所述的环形金属贴片外边缘为圆形，内边缘为椭圆形。

5.根据权利要求1所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于所述的底层Wilkinson功分器包括第一低阻抗线、第二低阻抗线、第三低阻抗线、高阻线以及贴片电阻，第三低阻抗线与高阻线的中部相连，高阻线的另外两段分别与第一低阻抗线和第二低阻抗线的一端相连，第一低阻抗线的另一端连接第一L型探针，第二低阻抗线的另一端连接第二L型探针；第二低阻抗线的电长度比第一低阻抗线的电长度大四分之一波长；高阻线的特征阻抗为第一低阻抗线、第二低阻抗线以及第三低阻抗线的特征阻抗                                                的倍、贴片电阻的阻抗为特征阻抗的2倍。

6.根据权利要求1所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于所述的上层圆形电容加载金属贴片与单极子金属、第一第二短路针组成了电容电感加载的单极子天线，单极子金属、第一第二短路针的轴线在同一平面内。

7.根据权利要求1所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于所述的金属地板上有三个金属挖孔，分别供单极子金属和两个相互正交的L型探针的金属柱穿过。

8.根据权利要求1所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于：所述的第一L型探针与第二L型探针相互正交，接收幅度相同、相位相差90°的信号对环形金属贴片金属耦合馈电。

9.根据权利要求1~8任一项所述的一种双极化多系统兼容型天线，其特征在于：所述的中层第一介质基板、中间层第二介质基板和底层介质基板具有相同的介电常数，上层介质基板的介电常数比中层第一介质基板介电常数要低。