[发明专利]一种耐腐蚀金属复合接地体的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110254929.3 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102354821A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 胡军;王森;张波;李志忠;谢竟成;何金良;曾嵘;余占清 申请(专利权)人: 陕西电力科学研究院;清华大学
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66;H01R43/16;C08L23/12;C08K3/04;C08K3/22
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 罗文群
地址: 710054 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种耐腐蚀金属复合接地体的制备方法,属于电工材料技术领域。首先在在聚丙烯基体中分别按比例添加炭黑和二氧化钛,进行混炼,得到备用的导电聚合物材料;然后将已经制备的上述导电聚合物材料通过挤塑设备包覆或均匀涂覆到金属接地材料外,在室温下冷却后,即得到导电聚合物包覆金属导体的耐腐蚀金属复合接地体。本发明方法制备的耐腐蚀复合接地体与原始金属接地导体相比,具有更加良好的耐腐蚀性能。而且材料整体具有良好的导电性能、机械性能和耐热老化性能。
搜索关键词: 一种 腐蚀 金属 复合 接地 制备 方法
【主权项】:
一种耐腐蚀金属复合接地体的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)制备导电聚合物材料:在聚丙烯基体中分别添加占总体积20~40%、颗粒直径为50~200纳米的炭黑和占总体积5~10%、颗粒直径100~300纳米的二氧化钛,进行混炼,混炼温度为200~240℃,混炼时间为20~40分钟,得到备用的导电聚合物材料;(2)用上述导电聚合物包覆金属导体:在200~240℃下,将已经制备的上述导电聚合物材料通过挤塑设备包覆或均匀涂覆到金属接地材料外,包覆厚度为5~10纳米;在室温下冷却后,即得到导电聚合物包覆金属导体的耐腐蚀金属复合接地体。
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