[发明专利]用于控制柔性电路中的阻抗的系统和方法有效
| 申请号： | 201110253663.0 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102438392A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | S·J·米拉德;D·G·罗维;B·A·钱皮恩;J·D·皮克尔 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种柔性电路(116)，包括电路板配合端(202)和从该电路板配合端延伸的柔性主体(206)。导电通路(212)延伸穿过该柔性主体以电耦接电路板。连接焊盘(216)位于该电路板配合端上，并与该导电通路电连接。该连接焊盘被配置为电耦接该柔性电路到电路板之一。未固化的材料层(300；458)被布置于该连接焊盘和该导电通路之间。该未固化的材料层增加该连接焊盘的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 柔性 电路 中的 阻抗 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路(116；400)，包括电路板配合端(202；402)和从该电路板配合端延伸的柔性主体(206；406)，延伸穿过该柔性主体以电耦接电路板(104，106)的导电通路(212；452)，位于该电路板配合端上且电连接到该导电通路的连接焊盘(216；462)，该连接焊盘被配置为电耦接该柔性电路到所述电路板之一，其特征在于：未固化的材料层(300；458)被布置于该连接焊盘和该导电通路之间，该未固化的材料层增加该连接焊盘的阻抗。
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