[发明专利]一种锡膏厚度的激光测量方法

摘要

本发明公开了一种锡膏厚度的激光测量方法，涉及电子产品品质检测技术领域，主要用于对SMT工艺制作产品的锡膏厚度检测，主要利用摄像机和激光器完成，具体包括三个步骤：1、确定PCB基板的基准位置点；2、获取待测PCB板的所有位置点；3、通过分析待测PCB板的位置偏移量制作3D效果图，并获取锡膏的厚度。本方法的特点是过程简单，对电子产品的质量检测可信性高。

主权项

一种锡膏厚度的激光测量方法，其特征在于，该方法是利用激光器、摄像机和与摄像机连接的计算机完成的，具体包括下列步骤：步骤S1：利用激光器以一定的角度闪击已知厚度的未经加工的PCB基板，同时用相对于激光器固定设置的摄像机以一定的角度和高度拍摄获取该PCB基板上的激光照射位置的位置图像，并将该位置的图像设为基准位置图像；步骤S2：利用激光器以步骤S1中的角度闪击经锡膏印刷工艺处理的待检PCB板，同时用摄像机以步骤S1中的角度和高度拍摄获取该待检PCB板上的激光照射位置的检测位置图像；步骤S3：重复执行步骤S2，获取整个待检PCB板上的所有点的检测位置图像；步骤S4：通过计算机分析获得检测位置相对于基准位置的位置偏移量，并获取待检PCB板的厚度值；其中，所述步骤S4包括：步骤a：获取各检测图像上激光照射位置点的像素点；步骤b：经计算机分析获取(1)中各像素点的位置偏移量；步骤c：根据位置偏移量以及基准位置绘制三维图；步骤d：对三维图进行测量获取高度值。