[发明专利]一种锡膏厚度的激光测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品品质检测技术领域，具体说是一种锡膏厚度的激光测量方法。

背景技术

在电子制造领域中，表面贴装技术(SMT)已得到广泛使用，而锡膏印刷工艺是整个生产工艺流程中非常关键的一环，故对锡膏印刷的品质的检测是十分重要的，据统计，SMT工艺中的品质不良，有70％是来自于锡膏印刷这一环节。目前常用的检查方法还停留在2D的检查模式，即主要是检查锡膏的位置和面积。

发明内容

本发明的目的是弥补现有技术缺陷，提供一种锡膏厚度的激光测量方法，本方法的特点是简单灵活，对设备组成的要求较低。

技术手段：本发明公开了一种锡膏厚度的激光测量方法，该方法是利用激光器、摄像机和与摄像机连接的计算机完成的，具体包括下列步骤：

步骤S1：利用激光器以一定的角度闪击已知厚度的未经加工的PCB基板，同时用相对于激光器固定设置的摄像机以一定的角度和高度拍摄获取该PCB基板上的激光照射位置的位置图像，并将该位置的图像设为基准位置图像；

步骤S2：利用激光器以步骤S1中的角度闪击经锡膏印刷工艺处理的待检PCB板，同时用摄像机以步骤S1中的角度和高度拍摄获取该待检PCB板上的激光照射位置的检测位置图像；

步骤S3：重复执行步骤S2，获取整个待检PCB板上的所有点的检测位置图像；

步骤S4：通过计算机分析计算获得检测位置相对于基准位置的位置偏移量，并获取待检PCB板的厚度值；

其中，所述步骤S4包括：

步骤a：获取各检测图像上激光照射位置点的像素点；

步骤b：经计算机分析获取(1)中各像素点的位置偏移量；

步骤c：根据位置偏移量以及基准位置绘制三维图；

步骤d：对三维图进行测量获取高度值。

其中，在步骤a之前还有步骤e：对各检测位置图像进行滤波去噪处理。

步骤b利用的数学模型为

rows=1end-startΣj=startendΣi=0heightgray(i,j)*iΣi=0hieghtgray(i,j)]]>

其中，rows表示所求激光位置，end，start表示对焦的范围，j表示图像的当前列，i表示图像的当前行，gray(i，j)表示图像当前位置像素点的灰度值。

有益效果：本发明采用三角形分析法将锡膏厚度转化为对激光照射点偏移量的测量，简单而且准确的获取锡膏的厚度值，与原有的2D技术相结合，为锡膏印刷提供了详细的三维(3D)信息，为整个SMT工艺提高品质提供了最大可能；锡膏印刷是SMT的前端工艺，通过杜绝前端工艺的品质不良，可避免后续工艺的重复不良，从而大大降低了整个生产流程的成本。

附图说明

图1为本发明的方法示意图之一；

图2为本发明的方法示意图之二；

图3为本发明测得偏移量的效果图；

图4为本发明根据偏移量绘制的3D效果图。

具体实施方式

本发明公开了一种锡膏厚度的激光测量方法，该方法是利用激光器、摄像机和与摄像机连接的计算机完成的，具体包括下列步骤：