[发明专利]挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法

摘要

本发明涉及一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法。其特征在于：所述方法主要包括如下步骤：（1）聚合；按如下配比进行聚酰亚胺酸原液的制备:对苯二胺1-5%，联苯四甲酸二酐2-8%，二氨基二苯醚5-10%，均苯四甲酸二酐8-15%，二甲基乙酰胺62-84%；（2）流涎成膜；（3）纵拉；拉伸比为1：1.02~1.15；（4）横拉及亚胺化：拉伸比为1：1.05~1.2；（5）切边收卷；（6）后处理；（7）分切包装。本发明挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法，可以获得符合挠性印刷电路板基材使用要求的专用双向拉伸聚酰亚胺薄膜材料。

主权项

一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述方法主要包括如下步骤：（1）聚合；按如下配比进行聚酰亚胺酸原液的制备: 对苯二胺1‑5%, 联苯四甲酸二酐2‑8%, 二氨基二苯醚5‑10%, 均苯四甲酸二酐8‑15%, 二甲基乙酰胺62‑84%；（2）流涎成膜；将制备好原液进行脱泡处理，并静置后，将其以1.4MPa压力注入压力式模头,然后在流涎机内成膜；（3）纵拉；流涎机产出的厚膜进入到纵拉机内，通过预热辊加热到150℃以上，然后进行二点拉伸，拉伸比为1：1.02~1.15；之后经过 140℃的定型辊定型后导出；（4）横拉及亚胺化：从纵拉机内出来的膜立刻进入到横拉机上，横拉机放置在亚胺化炉内，随着薄膜在横拉机上的运行，薄膜被横向拉伸，拉伸比为1：1.05~1.2且不断受到炉内不同温度在加热，从而使膜内分子发生环化反应，脱去水分；（5）切边收卷：将横拉及亚胺化后的薄膜二边的废边切去，然后收卷；（6）后处理：将薄膜放卷开后，在去离子水槽中清洗去杂物，并通过水温的加热去除薄膜上因拉伸而产生的应力；（7）分切包装。