[发明专利]用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统有效
| 申请号： | 201110248224.0 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102380937A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 高田直毅;泉谷浩平;水间敬太 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/72 | 分类号： | B29C45/72;B29C45/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统，特别是，提供用于冷却树脂密封基板同时防止它的翘曲的系统。该系统包括：保持体40，用于保持树脂密封基板21A；吸引装置，其被设置在保持体中，用于吸引树脂密封基板21A；和冷却构件31，朝着冷却构件被设置的位置，吸引装置吸引树脂密封基板21A，冷却构件31具有与树脂密封基板21A紧密接触的接触表面。吸引装置包括：弹性支持体32，用于在树脂密封基板与接触表面之间形成封闭空间；通孔33a，其在上述封闭空间内的位置被设置在冷却构件31中，并且在冷却构件的厚度方向上穿透冷却构件31；和空气抽吸装置33c，用于通过通孔33a和空气抽吸通道33b从封闭空间抽吸空气。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 树脂 密封 方法 系统 传送 | ||
【主权项】：
一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却系统，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，其特征在于，所述基板冷却系统包括：a)保持体，所述保持体用于保持所述树脂密封基板；b)吸引装置，所述吸引装置被设置在所述保持体中，用于将所述树脂密封基板吸引到所述保持体上；以及c)冷却构件，朝着所述冷却构件被设置的位置，所述树脂密封基板被所述吸引装置吸引，所述冷却构件具有与所述树脂密封基板紧密接触的接触表面。
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