[发明专利]用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统

说明书

技术领域

本发明涉及用于冷却树脂密封基板的方法和系统和用于传送这种基板的系统，所述树脂密封基板通过树脂密封在基板上安装的电子部件或类似部件制造。本发明还涉及用于树脂密封在基板上安装的电子部件或类似元件的系统。 

背景技术

传统上使用具有由上模和下模组成的模的树脂密封系统成型和树脂密封在基板上安装的电子部件或类似元件。上模或下模具有用于容纳一定量树脂的腔室。在树脂密封处理中，将具有安装在其上的电子部件或类似元件的基板夹在上模和下模之间，电子部件或类似元件被容纳在腔室中，随后将高温下熔融的树脂材料供应至腔室中并固化。(这种过程被称作传递成型)。在将树脂材料固化之后，将树脂密封基板从树脂密封模传送至后处理指定的预定位置，所述后处理是例如将基板收纳在支架上或者切割基板。 

这种成型和树脂密封处理需要用于在树脂密封处理之前或之后传送基板的系统。专利文献1中公开了这种传送系统的一个实例。这种传送系统包括：可水平移动的传送板，所述传送板可以被插入上模与下模之间的空间中或从中移出；以及基板载体，所述基板载体被安装在传送板的孔中并且通过孔可以垂直地移动。在基板载体的上侧设置基板安置部，在所述基板安置部上，可以安置在树脂密封处理之前的基板，而在基板载体的下侧设置基板保持部，在所述基板保持部上，可以保持基板。基板载体的下侧上的基板保持部中设置用于通过抽吸保持树脂密封基板的抽吸保持部。 

如已经阐明的，通过固化在高温下熔融的树脂实现电子部件或类似元件的树脂密封。因此，在刚完成树脂密封处理之后基板仍然是热的。树脂 材料的热收缩率与基板材料的热收缩率不同。因此，如果将从模移出的树脂密封基板留在空气中，作为自然冷却的结果树脂密封基板可能翘曲。树脂密封基板的翘曲导致多种问题。例如，无法将翘曲的基板平滑地收纳在支架中或正确地切割。 

作为对这个问题的一个解决方案，专利文献2中公开了防翘曲装置。该装置具有设置于树脂密封系统内部的放热板。通过将成型和树脂密封制品夹在放热板与基板安置部之间并在该状态下冷却防止了制品的翘曲。 

背景技术文献 

专利文献 

专利文献1：JP-A 2010-105326 

专利文献2：JP-A 3-129864 

发明内容

本发明所要解决的问题 

在专利文献2中记载的装置中，需要通过从上面和下面以一定时间施加相当大的压力以将树脂密封基板保持在夹持状态。这可能对制品导致不宜的效果，如对于树脂密封部分中电子部件或类似元件的损坏或者树脂密封基板外形的变形。 

本发明要解决的问题是提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，所述树脂密封基板通过成型和树脂密封其上安装有电子部件或类似元件的基板制造，所述方法或系统能够冷却树脂密封基板，同时最小化对电子部件或类似元件的负面影响并且还能防止基板翘曲。本发明还提供了用于传送树脂密封基板的系统，所述系统包括上述冷却系统；以及包括该相同冷却系统的树脂密封系统。 

用于解决问题的手段 

根据旨在解决上述问题的本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统是一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却系统，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，所述基板冷却系统包括： 

a)保持体(holder)，所述保持体用于保持(hold)所述树脂密封基板； 

b)吸引装置，所述吸引装置被设置在所述保持体中，用于将所述树脂密封基板吸引到所述保持体上；以及 

c)冷却构件，朝着所述冷却构件被设置的位置，所述吸引装置吸引所述树脂密封基板，所述冷却构件具有与所述树脂密封基板紧密接触的接触表面。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的一个模式中，所述吸引装置包括空气抽吸装置，所述空气抽吸装置用于从所述树脂密封基板与所述冷却构件的所述接触表面之间的空间抽吸空气。 

在根据本发明的第一方面的用于冷却树脂密封基板的系统的另一个模式中： 

所述吸引装置包括： 

弹性支持体，所述弹性支持体被设置在所述冷却构件上，用于在吸引所述树脂密封基板时，通过与所述树脂密封基板接触而在所述树脂密封基板与所述接触表面之间形成一个或多个封闭空间；以及 

一个或多个通孔，所述通孔的每一个在上述一个或多个封闭空间内的位置被设置在所述冷却构件中，并且在所述冷却构件的厚度方向上穿透所述冷却构件；并且 

所述空气抽吸装置通过上述一个或多个通孔从上述一个或多个封闭空间抽吸空气。