[发明专利]印刷电路板和印刷电路板的制造方法

摘要

本发明提供印刷电路板和印刷电路板的制造方法。即使在芯基板上层叠不具有芯材的层间绝缘层也不产生翘曲。通过对使玻璃环氧树脂浸渍于玻璃布的芯材中而成的芯基板(30)添加无机颗粒，使热膨胀系数(CTE)降低到20ppm～40ppm。而且，将芯基板(30)厚度(a)调整为0.2mm，将上表面侧的第1层间绝缘层(50A)的厚度(b)设定为0.1mm，将下表面侧的第2层间绝缘层(50B)的厚度(c)设定为0.1mm。由此，推测出：使用薄的芯基板30和不具有芯材的层间绝缘层50A、50B不会使印刷电路板产生翘曲。

主权项

一种印刷电路板，其包括：芯基板，其具有第1面和位于该第1面的背面侧的第2面，该芯基板具有贯穿孔；第1导体电路，其形成在上述芯基板的上述第1面上；第2导体电路，其形成在上述芯基板的上述第2面上；通孔导体，其形成在上述贯穿孔中，用于连接上述第1导体电路和第2导体电路；至少1层的第1层间绝缘层，其形成在上述芯基板的第1面上；至少1层的第2层间绝缘层，其形成在上述芯基板的第2面上，该印刷电路板的特征在于，在上述芯基板的热膨胀系数为α、α的单位为1/K、上述芯基板的杨氏模量为E、E的单位为GPa、上述芯基板的厚度为a，a的单位为mm、各第1层间绝缘层的厚度之和为b、b的单位为mm、各第2层间绝缘层的厚度之和为c、c的单位为mm时，上述α、上述E、上述a、上述b、上述c满足以下的关系式，α/(E×(a+b+c))＝0.5×10‑6～2.5×10‑6/GPa·mm·K。