[发明专利]一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法

摘要

本发明公开了一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法，先进行铝板的镀锡、镀锡前先用煤油、汽油等有机溶剂粗除油脂，再采用氢氧化钠与碳酸钠的混合液进行碱洗，然后在硫酸亚锡与硫酸等混合物中电镀，使铝的表面形成锡层；陶瓷基板采用氧化铝陶瓷基板，先制造模版，在丝网上涂感光胶后放上模板，进行曝光后用水冲洗未曝光部分，再在陶瓷基板上用银浆进行丝网印刷，把银浆印在陶瓷基板上,再送入陶瓷烧结炉高温烧结，通过陶瓷烧结使银箔形成电路并与陶瓷紧密结合；最后把有银箔的陶瓷与镀锡的铝，按照陶瓷、铝的叠加次序进行回流焊接；该发明使金属与非金属紧密固定，把铝与陶瓷的优点结合起来，很有实用意义。

主权项

一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法，铝包括铝合金，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）铝板镀锡：应用有机溶剂粗除铝板上的油脂，然后置于混合液中碱洗，进行化学除油，混合液由氢氧化钠、碳酸钠和水按照质量比2:1:7混合得到；最后放入电镀槽中进行镀锡10分钟，得镀锡层；（2）陶瓷烧银：包括丝网印刷与陶瓷烧结两个子步骤；（2.1）丝网印刷：先制造与镀锡层形状一致的模版，在丝网上涂感光胶，然后把模版放在感光胶上，通过曝光机进行曝光，丝网上模板遮住部分以外曝光，感光胶凝固，而模版遮住部分不透光，模板遮住部分的感光胶由于不透光而没有凝固；用水冲洗，洗去未曝光部分，再采用银浆作为油墨，把丝网放置在陶瓷基板上进行印刷，把银浆印在陶瓷基板上,由于丝网上模板遮住部分是透空的，所以银浆就印在陶瓷基板上相应位置，而其余部分因为有胶封住，银浆就没有印上；（2.2）陶瓷烧结：将印刷好的陶瓷基板在陶瓷烧结炉中烧结，使银浆与陶瓷基板间形成良好的熔合，在烧结后形成银的烧结层面即银箔；烧结后的银箔高出陶瓷基板15微米 20微米；（3）叠加式回流焊：把锡膏均匀涂在陶瓷基板的银箔与铝板的镀锡层上，把陶瓷基板的银箔相对铝板的镀锡层叠加后，一起放入回流焊炉中，回流焊炉内温度为260度，回流焊10分钟后，陶瓷基板与铝板就紧密焊接在一起了。