[发明专利]一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法

权利要求书

1.一种采用叠加法的陶瓷与铝相互焊接的焊接方法，铝包括铝合金，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）铝板镀锡：应用有机溶剂粗除铝板上的油脂，然后置于混合液中碱洗，进行化学除油，混合液由氢氧化钠、碳酸钠和水按照质量比2:1:7混合得到；最后放入电镀槽中进行镀锡10分钟，得镀锡层；

（2）陶瓷烧银：包括丝网印刷与陶瓷烧结两个子步骤；

（2.1）丝网印刷：先制造与镀锡层形状一致的模版，在丝网上涂感光胶，然后把模版放在感光胶上，通过曝光机进行曝光，丝网上模板遮住部分以外曝光，感光胶凝固，而模版遮住部分不透光，模板遮住部分的感光胶由于不透光而没有凝固；用水冲洗，洗去未曝光部分，再采用银浆作为油墨，把丝网放置在陶瓷基板上进行印刷，把银浆印在陶瓷基板上,由于丝网上模板遮住部分是透空的，所以银浆就印在陶瓷基板上相应位置，而其余部分因为有胶封住，银浆就没有印上；

（2.2）陶瓷烧结：将印刷好的陶瓷基板在陶瓷烧结炉中烧结，使银浆与陶瓷基板间形成良好的熔合，在烧结后形成银的烧结层面即银箔；烧结后的银箔高出陶瓷基板15微米-20微米；

（3）叠加式回流焊：把锡膏均匀涂在陶瓷基板的银箔与铝板的镀锡层上，把陶瓷基板的银箔相对铝板的镀锡层叠加后，一起放入回流焊炉中，回流焊炉内温度为260度，回流焊10分钟后，陶瓷基板与铝板就紧密焊接在一起了。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤（1）中，电镀槽中，每升电镀液中含有10-40克硫酸亚锡、73.6克硫酸H₂S0₄、2.5克萘酚和5克明胶，电镀液温度为30℃，直流电压为18V，电流密度为2A/dm²。

3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤（2）中，所述银浆按质量百分比计，包括65%银粉、2%粘结剂、3%的金属钯粉末和30%的玻璃粉末。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述粘结剂为二甲苯。