[发明专利]微波组件壳体与盖板气密封焊的方法无效
| 申请号： | 201110233881.8 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102941411A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 任颖丹;黄浩远;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/20 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200086 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密封微波组件铝合金壳体的方法，采用激光封焊，并选择限位式搭接结构作为微波组件壳体与盖板气密封焊的接头形式，在充满Ar的手套箱内进行密封焊时采用磁性夹具，该磁性夹具的磁性底座与压块相互吸引。本发明实现了气密性很高的激光封焊，具有气密性高、焊接热影响区小、轨迹灵活、加工过程无接触和环保等优点，应用于多种产品的微波组件壳体气密封装工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 组件 壳体 盖板 密封 方法 | ||
【主权项】：
一种微波组件壳体与盖板气密封焊的方法，采用激光封焊，并选择限位式搭接结构作为微波组件壳体与盖板气密封焊的接头形式，在充满Ar的手套箱内进行，密封后的组件内部为Ar环境。其特征在于，盖板与管壳边缘采用如图2(b)所示的限位式搭接结构，为了得到更好的焊接效果，盖板边缘比管壳壁边缘缩进200～300um。其焊接过程如下：步骤1，盖板平整度检查，焊接边缘清洁度检查；步骤2，盖板与管壳搭接边缘结构匹配，并用手术刀等工具进行微修整；步骤3，将匹配好的管壳与盖板放入磁性夹具，并压好压块；步骤4，通过焊接设备编辑焊接轨迹，设定焊接工艺参数；步骤5，激光焊接；步骤6，取出工件。
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