[发明专利]含有陶瓷颗粒的耐磨合金粉块及其应用无效
| 申请号： | 201110229541.8 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102319894A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郭面焕;郭毅 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/02;C23C24/10 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;韩小雷 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有陶瓷颗粒的耐磨合金粉块，所述含有陶瓷颗粒的耐磨合金粉块含有金属和合金粉末、陶瓷颗粒和粘结剂，以重量份计，金属和合金粉末50～80份、陶瓷颗粒20～50份、粘结剂5～15份，采用粉块压制设备制造成形；所述的陶瓷颗粒的粒度为0.5～3mm；本发明耐磨合金粉块的应用，采用熔敷的方法在金属基体上面熔化所述耐磨合金粉块形成耐磨层，耐磨层与金属基体之间为冶金结合。所述的耐磨合金粉块的熔化方式采用等离子弧、钨极氩弧、高频感应的熔敷方法，所述制备的耐磨层由合金相和陶瓷颗粒相组成，保持了合金材料的强韧性能和陶瓷材料的优异性能，本发明的耐磨合金粉块具有高耐磨性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 陶瓷 颗粒 耐磨 合金粉 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种含有陶瓷材料的耐磨合金粉块，其特征在于：含有金属和合金粉末、陶瓷颗粒和粘结剂，其中，以重量份计，金属和合金粉末50～80份，陶瓷颗粒20～50份，粘结剂5～15份。
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