[发明专利]用于印刷电路板生产线的投板方法和装置有效
| 申请号： | 201110221832.2 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102910439A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈显任;黄承明 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/06 | 分类号： | B65G47/06;B65H5/22 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于PCB生产线的投板方法，包括：投板装置将吸头矩阵与叠放在板架上的PCB板材对齐；吸头矩阵中与叠放在表面的PCB板材周边的一个部分对齐的吸头吸附该周边的部分；吸头矩阵中与叠放在表面的PCB板材的其他部分对齐的吸头吸附该其它部分；移动并释放吸附的PCB板材。在本发明的实施例中还提供了一种用于PCB产线的投板装置。本发明提高了PCB的制作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 生产线 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板生产线的投板方法，其特征在于，包括：投板装置将吸头矩阵与叠放在板架上的所述印刷电路板板材进行对齐；所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材周边的一个部分对齐的吸头吸附所述一个部分；所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材的其他部分对齐的吸头吸附所述其它部分；移动并释放吸附的印刷电路板板材。
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