[发明专利]电路板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110220978.5 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102917538A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 唐志强;陈静国 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括电路板、电性连接点及缆线。电路板具有表面、贯通孔及延伸孔。贯通孔及延伸孔贯通电路板。延伸孔从贯通孔延伸至电路板的边缘。电性连接点设置于电路板的表面上并与电路板电性连接且与贯通孔相距一段距离。缆线具有端部、邻端部及主体部。端部位于缆线的末端且电性连接至电性连接点。邻端部毗邻于端部且具有与电性连接点及贯通孔之间的距离实质上相同的邻端部长度。主体部毗邻于邻端部。缆线经由贯通孔贯穿电路板。邻端部位于电路板的表面。邻端部及主体部的交接处位于贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，其特征在于，包括：一电路板，具有一表面、一贯通孔及一延伸孔，该贯通孔及该延伸孔贯通该电路板，该延伸孔从该贯通孔延伸至该电路板的边缘；一电性连接点，设置于该电路板的该表面上并与该电路板电性连接且与该贯通孔相距一距离；及一缆线，具有一端部、一邻端部及一主体部，该端部位于该缆线的末端且电性连接至该电性连接点，该邻端部毗邻于该端部且具有与该电性连接点及该贯通孔之间的该距离相同的一邻端部长度，该主体部毗邻于该邻端部，该缆线经由该贯通孔贯穿该电路板，且该邻端部位于该电路板的该表面，该邻端部及该主体部的交接处位于该贯通孔。
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