[发明专利]一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置无效
| 申请号： | 201110218947.6 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102294526A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 施金佑 | 申请（专利权）人： | 揭阳市宏乾电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省珠海市(揭阳)*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生产大功率管芯片焊接方法及其装置。本发明的目的是提供一种自动化生产、生产效率高、节约企业运营成本且产品质量稳定的大功率管芯片焊接方法及其装置。本发明的步骤包括做模、吸料、送丝、压形、焊芯、保温、冷却、叠料等步骤，本发明主要用于芯片厂生产功率管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 功率管 芯片 焊接 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种生产大功率管芯片焊接方法，其步骤是：(1)把芯片放到工作台上，机器自动撑膜，给芯片做个模版，并把模版保存到设备文件中；(2)把引线框架放到上料台上，机器通过吸盘自动吸料到工作台上，通过搬送勾爪运送到氢氮气保护的轨道里；(3)引线框架运送到第五温区时送丝机构给框架点锡丝；(4)框架运送到第六温区时用硬质合金压模头把点到框架上的焊锡压成方形；(5)框架到第七温区时吸取头把芯片从蓝膜上吸起焊接到框架上，吸取头吸取芯片时蓝膜下方有顶针顶起芯片，真空吸住蓝膜，顶针高度数控；(6)焊接完的框架运送到第八温区保温，然后经过一段冷却区域，再由勾爪运送到料盒里；(7)料盒是叠放在下料架上，装满后自动卸下来整个过程都是自动化控制。
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