[发明专利]用于施加绝缘介电材料至光伏模块衬底的方法以及系统无效
| 申请号： | 201110218743.2 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102347399A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | S·D·费尔德曼-皮博迪;R·D·戈斯曼;T·J·卢卡斯 | 申请（专利权）人： | 初星太阳能公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张金金;朱海煜 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于施加绝缘介电材料至光伏模块衬底的方法以及系统。提供了用于将介电材料(38)沉积至光伏(PV)模块(10)衬底(12)的一个或者多个半导体材料层(27)中的孔隙(26)内的方法以及相关的系统。将衬底的第一侧曝露于光源(32)，使得光透过衬底(12)以及在衬底的相反侧上的半导体材料层(27)中的任何孔隙(26)。探测透过孔隙(26)的光并且打印机(34)按所探测到的光的图案来配准以印制介电材料(38)并且填充孔隙(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 施加 绝缘 材料 至光伏 模块 衬底 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种用于将介电材料(38)沉积至光伏(PV)模块(10)衬底(12)的一个或者多个半导体材料层(27)中的孔隙(26)内的方法，所述孔隙(26)包括划刻线(28)以及针孔缺陷(30)的任何组合，所述方法包括：将所述衬底的第一侧(13)曝露于光源(32)，使得光照过所述衬底和在所述衬底的相反侧上的半导体材料层中的孔隙；探测透过所述孔隙的光(35)；以及根据探测到的光来控制打印机(34)并且以由所述打印机分配的能印制的介电材料(38)填充所述孔隙。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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