[发明专利]涂胶工艺的缺陷监控方法无效
| 申请号： | 201110218730.5 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102323718A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吕其尧;姜楠;徐建卫 | 申请（专利权）人： | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种涂胶工艺的缺陷监控方法，包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上喷涂有机溶剂；在所述半导体衬底上旋涂光刻胶；在旋涂光刻胶之后，曝光之前，对所述光刻胶进行缺陷扫描。本发明有利于提高发现缺陷的概率，减少或避免漏扫。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 工艺 缺陷 监控 方法 | ||
【主权项】：
一种涂胶工艺的缺陷监控方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上喷涂有机溶剂；在所述半导体衬底上旋涂光刻胶；在旋涂光刻胶之后，曝光之前，对所述光刻胶进行缺陷扫描。
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