[发明专利]一种用于微流控芯片的同轴微电极及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110217457.4 申请日: 2011-08-01
公开(公告)号: CN102359985A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 张加栋;徐碧漪;徐静娟;陈洪渊 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 黄嘉栋
地址: 210093*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种用于微流控芯片的同轴微电极及其制备方法,包括工作电极和参比电极,工作电极是插入玻璃管圆锥尖端微孔内的导电细丝,其一端与玻璃管圆锥尖端截断处形成的微孔平面齐平,另一端通过与石墨碳粉和铜丝连接形成导电通路;参比电极是涂覆在玻璃管圆锥尖端外壁的导电层,导电层用绝缘胶绝缘作为导通线路的一部分,只在玻璃管尖端截断微孔平面处裸露出来,并由一端去掉部分外皮通过缠绕导电胶布而固定在玻璃管表面的漆皮铜丝引出。该微电极与常规电极相比,可有效再生,并可以有效地降低分离高压电场与检测电位之间的耦合,减小甚至消除检测电位的漂移,因此该微电极可以更加靠近甚至紧贴在分离管道的末端,达到提高电化学检测灵敏度以及减小分析物质谱带展宽的目的。
搜索关键词: 一种 用于 微流控 芯片 同轴 微电极 及其 制备 方法
【主权项】:
一种用于微流控芯片的同轴微电极,包括工作电极和参比电极,其特征在于:所述的工作电极是插入玻璃管内的导电细丝,其一端与玻璃管圆锥尖端截断处形成的微孔平面齐平,另一端通过与石墨碳粉和铜丝连接形成导电通路引出玻璃管;参比电极是涂覆在玻璃管圆锥尖端外壁的导电层,导电层用绝缘胶绝缘作为导通线路的一部分,只在玻璃管尖端截断微孔平面处裸露出来,并由一端去掉部分外皮通过缠绕导电胶布而固定在玻璃管表面的漆皮铜丝引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110217457.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top