[发明专利]电子装置的壳体结构无效
| 申请号： | 201110217131.1 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102892258A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 龚政中 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置的壳体，是关于一种笔记型计算机壳体，此壳体包括一笔记型计算机壳体本体及一弹片，笔记型计算机壳体和弹片间电性相连。有一主机板，位于笔记型计算机壳体之上，另有一散热模块，其散热模块的一导热片热接触于一主机板热源之上，散热模块的一金属散热鳍片和弹片及笔记型计算机壳体电性相连，本发明的弹片结构与金属散热鳍片间有可靠的电性连接面，可将主机板或壳体当中的静电通过笔记型计算机的系统接地路径导掉。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种壳体，其特征在于，包括：一本体，该本体具有一承载面，该承载面具有一第一导电层；以及一弹片，该弹片设置于该承载面上，该弹片与该本体为一体不可分离的结构，该弹片具有一衔接部与一接触部，该衔接部与该本体相接，该接触部悬置于该承载面上且与该承载面保持一距离，该接触部上具有一第二导电层电性连接该第一导电层。
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