[发明专利]双面电路板结构在审
| 申请号： | 201110210528.8 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102905465A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，间隔层包括第一面及与第一面相背的第二面，第一多层结构形成在第一面上，第二多层结构形成在第二面上，每个多层结构包括形成在第一面或第二面上的第一线路层，形成在第一线路层上的中间层及形成在中间层上的第二线路层，第二线路层包括导电线路部及接地部，第一芯片组设置于第一多层结构的接地部上且与第一多层结构的导电线路部电连接，第二芯片组设置于第二多层结构的接地部上且与第二多层结构的导电线路部电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部电连接。
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