[发明专利]脆性材料的切割装置及切割方法无效
| 申请号： | 201110208805.1 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102343629A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 小关良治;北冈猛 | 申请（专利权）人： | 澁谷工业株式会社;株式会社北冈铁工所 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;C04B33/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种脆性材料的切割装置及切割方法，该装置具备：凹坑形成机构，沿着切割预定线(Sp)在脆性材料(1)的表面上形成多个凹坑(D)；切割刀(31)，在脆性材料(1)的表面上形成划线(S)；沿着切割预定线(Sp)在脆性材料(1)的表面上形成多个凹坑(D)，之后沿着形成有该凹坑(D)的切割预定线(Sp)相对移动脆性材料(1)和切割刀(31)，从而在脆性材料(1)的表面上形成划线(S)。根据本发明，可抑制碎屑和水平裂纹的产生，同时能够使从划线(S)的裂纹向深处扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料的切割装置，其具备：切割刀，在脆性材料的表面上形成划线；切割刀移动机构，使脆性材料与切割刀进行相对移动；上述切割刀移动机构使上述切割刀沿着在上述脆性材料的表面上设定的切割预定线移动，从而形成划线，其特征在于，设置有凹坑形成机构，其沿着上述切割预定线在脆性材料的表面上形成多个凹坑，上述切割刀移动机构使切割刀沿着形成有上述凹坑的切割预定线进行相对移动。
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