[发明专利]脆性材料的切割装置及切割方法

权利要求书

1.一种脆性材料的切割装置，其具备：切割刀，在脆性材料的表面上形成划线；切割刀移动机构，使脆性材料与切割刀进行相对移动；上述切割刀移动机构使上述切割刀沿着在上述脆性材料的表面上设定的切割预定线移动，从而形成划线，其特征在于，

设置有凹坑形成机构，其沿着上述切割预定线在脆性材料的表面上形成多个凹坑，

上述切割刀移动机构使切割刀沿着形成有上述凹坑的切割预定线进行相对移动。

2.根据权利要求1所述的脆性材料的切割装置，其特征在于，

上述凹坑形成机构具备：发振机构，用于发振激光；聚焦机构，对通过该发振机构发振的激光进行聚焦；聚焦位置移动机构，使由上述聚焦机构聚焦的激光的聚焦位置移动；

通过将激光聚焦在上述切割预定线上的规定位置来除去上述脆性材料表面的一部分，从而形成凹坑。

3.一种脆性材料的切割方法，在脆性材料的表面上设定切割预定线，并使脆性材料和切割刀沿着该切割预定线进行相对移动，从而形成划线，其特征在于，

沿着上述切割预定线在脆性材料的表面上形成多个凹坑，之后沿着形成有多个该凹坑的切割预定线移动切割刀。

4.根据权利要求3所述的脆性材料的切割方法，其特征在于，

通过聚焦在上述切割预定线上的规定位置的激光来除去上述脆性材料表面的一部分，从而形成凹坑。

5.根据权利要求4所述的脆性材料的切割方法，其特征在于，

通过断续地照射上述激光的同时进行移动，从而沿着上述切割预定线以规定间隔形成多个凹坑。