[发明专利]基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201110207488.1 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102288320A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于温度传感器技术领域。具体公开一种基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器，该温度传感器包括金属基片，所述金属基片上通过玻璃绝缘介质层贴覆至少一个NTC热敏电阻芯片，所述NTC热敏电阻芯片的金属电极对应连接有引线，所述NTC热敏电阻芯片与引线的连接处以及NTC热敏电阻芯片外围包覆有玻璃封装层。此外，本发明还公开了上述温度传感器的制作方法。本发明所述的温度传感器高导热性能高，其在测温过程中热传导所需的时间非常短，热时间常数一般为0.5-3-秒，能满足对温度探测的高灵敏度的要求，是传统技术的十分之一，其能较好地满足对温度探测的高灵敏度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属片 ntc 热敏电阻 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括金属基片，所述金属基片上通过玻璃绝缘介质层贴覆至少一个NTC热敏电阻芯片，所述NTC热敏电阻芯片的金属电极对应连接有引线，所述NTC热敏电阻芯片与引线的连接处以及NTC热敏电阻芯片外围包覆有玻璃封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肇庆爱晟电子科技有限公司，未经肇庆爱晟电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110207488.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
