[发明专利]基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201110207488.1 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102288320A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 金属片 ntc 热敏电阻 温度传感器 及其 制作方法 | ||
1.一种基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括金属基片，所述金属基片上通过玻璃绝缘介质层贴覆至少一个NTC热敏电阻芯片，所述NTC热敏电阻芯片的金属电极对应连接有引线，所述NTC热敏电阻芯片与引线的连接处以及NTC热敏电阻芯片外围包覆有玻璃封装层。
2.根据权利要求1所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述金属基片的厚度范围是0.05-0.2mm。
3.根据权利要求1所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述NTC热敏电阻芯片的厚度范围是0.2-2毫米。
4.根据权利要求1所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器的制作方法，其制作步骤是：
(1)制备NTC热敏电阻芯片；
(2)将金属基片通过玻璃绝缘介质层与NTC热敏电阻芯片结合；
(3)在NTC热敏电阻芯片上上引线；
(4)采用玻璃封装层封装并烧结。
5.根据权利要求4所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器的制作方法，其特征在于：
上述步骤(1)NTC热敏电阻芯片制备过程包括：
a.成型：热敏半导体陶瓷粉体制备并制成NTC热敏陶瓷锭；
b.高温烧结：将上述制成的NTC热敏陶瓷锭高温烧结；
c.划切：将烧结后的NTC热敏陶瓷锭划切成NTC热敏陶瓷基片；
d.在NTC热敏陶瓷基片的表面印刷烧渗电极；
e.划片：按照电阻率测试所计算的尺寸将NTC热敏陶瓷基片划切成片状的NTC热敏电阻芯片。
6.根据权利要求4所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤(2)的玻璃绝缘介质层与NTC热敏电阻芯片结合过程包括：
a.在金属基片表面印刷玻璃玻璃绝缘介质浆料；
b.贴敷NTC热敏电阻芯片；
c.烧结：在600-880℃将金属基片表面、玻璃玻璃绝缘介质浆料及NTC热敏电阻芯片一起烧结。
7.根据权利要求4所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤(3)上引线过程包括：
a.将金属导线采用银浆粘结于NTC热敏电阻芯片上；
b.烧结：在银浆烧结温度下烧结。
8.根据权利要求4所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤(4)玻璃封装层封装并烧结过程包括：
a.采用和金属基片与NTC陶瓷匹配的玻璃材料制备成浆料，采用点胶机将浆料点于NTC热敏电阻芯片上，完全覆盖NTC热敏电阻芯片和引线的根部。
b.烧结：在封装玻璃烧结温度下进行烧结。
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