[发明专利]超声波吸气组件无效
| 申请号： | 201110203347.2 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102361017A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李建平;宗庆斌;陈桂东 | 申请（专利权）人： | 天津必利优科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽英 |
| 地址： | 300451 天津市塘沽*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了超声波吸气组件，它包括固定板，它还包括通过夹板与所述的固定板固定相连的超声波发生器，安装在所述的超声波发生器上的吸头与真空发生器通过真空气路接头相连通。本发明的优点在于：本组件可以应用到晶体设备中用于晶片的取放，实现了小晶片的良好定位。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 吸气 组件 | ||
【主权项】：
超声波吸气组件，它包括固定板，其特征在于：它还包括通过夹板与所述的固定板固定相连的超声波发生器，安装在所述的超声波发生器上的吸头与真空发生器通过真空气路接头相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津必利优科技发展有限公司，未经天津必利优科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110203347.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
