[发明专利]半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜

摘要

一种电化学检测铜的方法。取制备好的聚二甲基硅氧烷纳米金复合材料用透明胶带和导电玻璃连接并控制金面积为1.5*0.4平方厘米，放到无水乙醇中浸泡2小时后，取出放在1.0摩尔每升的H2SO4溶液中于-0.3至1.5伏之间，以100毫伏每秒的扫速，重复扫循环伏安30分钟；然后于室温下将电极浸入到含有10毫摩尔每升L-半胱氨酸pH为5.5的磷酸盐缓冲溶液中自组装30分钟；最后将修饰好的电极放入30毫升、0.01-1.5微摩尔每升Cu(NO3)2溶液中开路富集5分钟，取出用大量的蒸馏水冲洗，放入另外一个不含Cu(II)的30毫升PBS溶液中扫循环伏安，扫描电位为-0.4到0.8伏，扫描速率为100毫伏每秒，用于0.01到1.5微摩尔每升Cu(NO3)2溶液中Cu(II)的测定，误差在6％以内。所有电压都是相对于Ag/AgCl电极。

主权项

半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷‑纳米金复合材料检测铜，其特征是：取制备好的聚二甲基硅氧烷‑纳米金复合材料，通过导电玻璃连接并用透明胶带控制纳米金面积，然后在无水乙醇和硫酸溶液中预处理，再把电极放入到一定量的L‑半胱氨酸溶液中自组装一定时间，最后将修饰电极放置于一定量的Cu(NO3)2溶液中开路富集一定时间，取出放置于一定量的磷酸盐缓冲溶液中，用循环伏安法测定。