[发明专利]半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜无效
申请号: | 201110202457.7 | 申请日: | 2011-07-09 |
公开(公告)号: | CN102305820A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 范大和;王伟;毕连花;唐帆 | 申请(专利权)人: | 盐城工学院 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30;G01N27/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224051*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半胱氨酸 修饰 聚二甲基硅氧烷 纳米 复合材料 检测 | ||
1.半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜,其特征是:取制备好的聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料,通过导电玻璃连接并用透明胶带控制纳米金面积,然后在无水乙醇和硫酸溶液中预处理,再把电极放入到一定量的L-半胱氨酸溶液中自组装一定时间,最后将修饰电极放置于一定量的Cu(NO3)2溶液中开路富集一定时间,取出放置于一定量的磷酸盐缓冲溶液中,用循环伏安法测定。
2.根据权利要求1所述的半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜,其特征是:纳米金的面积是1.5*0.4平方厘米。
3.根据权利要求1所述的半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜,其特征是:电极的预处理分别在无水乙醇和1.0摩尔每升的H2SO4中进行的。
4.根据权利要求1所述的半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜,其特征是:电极的自组装修饰是室温下将电极浸入10毫摩尔每升L-半胱氨酸自组装30min。
5.根据权利要求1所述的半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜,其特征是:将修饰好的电极放入30毫升Cu(NO3)2溶液中开路富集5分钟。
6.根据权利要求1所述的半胱氨酸修饰聚二甲基硅氧烷-纳米金复合材料检测铜,其特征是:将富集后的电极放入30毫升磷酸盐缓冲溶液中在-0.4至0.8伏之间用扫循环伏安法测定。
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