[发明专利]均温板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110199524.4 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102878844A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈志蓬 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板结构及其制造方法，该均温板结构，系包含：一本体具有一腔室并具有多个导流体及工作流体，所述导流体间形成至少一流道并共同界定一导流区，该导流区两端分别连接一第一对流区及一第二对流区并与前述流道相连通；其特征在于：本创作系透过挤制之方式成型该本体，并于成型外部本体时一并成型内部流道，从而达到大幅减少工时及节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种均温板结构，其特征在于，包含：一本体，具有一腔室，该腔室具有多个导流体，并具有工作流体，所述导流体间形成至少一流道，所述导流体及流道共同界定一导流区，该导流区两端分别连接一第一对流区及一第二对流区，该第一、二对流区与前述流道相连通。
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