[发明专利]作为倒装芯片安装在电路板上的温度传感器有效
| 申请号： | 201110193720.0 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102809441A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | K·维南德;G·黑克尔;S·迪特曼 | 申请（专利权）人： | 贺利氏传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造温度传感器的方法，其中，使至少100欧姆的、由铂制成的导轨(42)经由接触区(41)与两个由铜制成的导轨(12、16)相连接，并且，由铂制成的导轨(42)以薄层技术加工成至少10mm长、3至50μm宽以及0.1至5μm厚的铂导轨，该铂导轨位于0.1至1mm厚的陶瓷板(40)的1至10mm2大小的矩形表面上，所述铂导轨在其两端过渡至以20至500倍加宽的接触区(41)中，根据本发明实现了，两个加宽的接触区(41)在这些区域(41)的内部进行加工；在两个于内部加工的区域上涂覆金属贴；以及烘烤上金属贴，从而使由金属贴形成的厚层(3)通过氧化成分而固定在陶瓷板(40)的、由接触区(41)的内部结构自由接触到的氧化表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 倒装 芯片 安装 电路板 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种用于制造温度传感器的方法，其中，使至少100欧姆的、由铂制成的导轨(42)经由接触区(41)与两个由铜制成的导轨(12、16)相连接，其中，所述由铂制成的导轨(42)以薄层技术加工成至少10mm长、3至50μm宽以及0.1至5μm厚的铂导轨，该铂导轨位于0.1至1mm厚的陶瓷板(40)的1至10mm2大小的矩形表面上，所述铂导轨在其两端过渡至以20至500倍加宽的接触区(41)中，其特征在于，所述两个加宽的接触区(41)在这些区域(41)的内部进行加工；在两个于内部加工的区域上涂覆金属贴；以及烘烤上金属贴，从而使由金属贴形成的厚层(3)通过氧化成分而固定在所述陶瓷板(40)的、由所述接触区(41)的内部结构自由接触到的氧化表面上。
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