[发明专利]具有毫通道冷却的热沉

摘要

本发明涉及一种用于冷却至少一个电子装置包装的具有毫通道冷却的热沉，其包括由至少一种导热材料形成的下盖、上盖和主体。主体设置在上盖与下盖之间且密封到上盖和下盖，且限定构造成接收冷却剂的进口歧管和构造成排出冷却剂的出口歧管。进口歧管和出口歧管相互交替且设置成环形的或螺旋的布置。毫通道形成在主体中或盖中，以径向布置设置，且构造成从进口歧管接收冷却剂和输送冷却剂到出口歧管。毫通道和进口歧管及出口歧管进一步构造成冷却电子装置包装的上接触表面和下接触表面中的一个。提供具有单个盖的热沉。

主权项

一种用于冷却至少一个电子装置包装(20)的热沉(10)，所述电子装置包装具所有上接触表面(22)和下接触表面(24)，所述热沉包括：下盖(12)，其由至少一种导热材料形成；上盖(14)，其由至少一种导热材料形成；以及主体(16)，其由至少一种导热材料形成，其中所述主体(16)设置在所述上盖与下盖(12，14)之间且密封到所述上盖和下盖(12，14)，且所述主体(16)限定：至少一个进口歧管(30)，其构造成接收冷却剂；至少一个出口歧管(32)，其构造成排出所述冷却剂；其中所述进口歧管和出口歧管(30，32)相互交替且设置成环形或螺旋布置，并且其中多个毫通道(34)形成在所述主体(16)中，所述毫通道(34)设置成径向布置且构造成从所述进口歧管(30)接收所述冷却剂和输送所述冷却剂到所述出口歧管(32)，并且其中所述毫通道(34)和进口歧管及出口歧管(30，32)进一步构造成冷却所述电子装置包装(20)的上接触表面和下接触表面(22，24)之一。