[发明专利]一种连接Si3N4陶瓷的复合中间层组件及方法

摘要

本发明公开了一种连接Si3N4陶瓷的复合中间层组件及连接方法，该复合中间层组件由非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔组成，所述的非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔按非晶钎料箔、Cu箔、Ni箔、Cu箔、非晶钎料箔的顺序紧贴连接。本发明的连接方法是先将待连接的Si3N4陶瓷试样和复合中间层组件磨平、磨光和清洗；然后按Si3N4陶瓷、非晶钎料箔、Cu箔、Ni箔、Cu箔、非晶钎料箔、Si3N4陶瓷的顺序紧贴装配并置于真空炉中进行两步加热钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷。本发明连接的Si3N4陶瓷接头其室温四点弯曲强度高于170MPa；其高温性能大大高于Ag-Cu-Ti钎料和Ti-Zr-Ni-Cu钎料，测试温度从293K升至1073K时，接头高温三点弯曲强度均高于120MPa。

主权项

一种连接Si3N4陶瓷的复合中间层组件，其特征是由非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔组成，所述的非晶钎料箔、Cu箔和Ni箔按非晶钎料箔、Cu箔、Ni箔、Cu箔、非晶钎料箔的顺序紧贴连接。