[发明专利]小孔堵塞方法及设有小孔的工件的处理方法无效
| 申请号： | 201110191090.3 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102861707A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 姜鹏君 | 申请（专利权）人： | 康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/32 | 分类号： | B05D1/32;C25D5/02;C25D11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种小孔堵塞方法，包括以下步骤：在一工件的小孔内置入一操作柄；利用点胶机对小孔进行点胶；胶水硬化后与操作柄共同形成一胶塞以封堵该小孔；操作操作柄将胶塞自小孔内拔出。本发明还提供一种利用本小孔堵塞方法对设有小孔的工件的进行处理的方法。相较现有技术，本发明小孔堵塞方法以及设有小孔的工件的处理方法利用点胶机可方便地将硬度适中的胶点入到工件之小孔内以封堵小孔；拆卸时，利用操作柄可将胶塞轻松从小孔中拔出，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 小孔 堵塞 方法 设有 工件 处理 | ||
【主权项】：
一种小孔堵塞方法，包括以下步骤：在一工件的小孔内置入一操作柄；利用点胶机对小孔进行点胶；胶水硬化后与操作柄共同形成一胶塞以封堵该小孔；操作操作柄将胶塞自小孔内拔出。
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