[发明专利]增益eDRAM存储单元结构有效

专利信息
申请号: 201110188441.5 申请日: 2011-07-05
公开(公告)号: CN102867539B 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 林殷茵;李慧 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G11C11/401 分类号: G11C11/401;G11C11/4063
代理公司: 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人: 吴桂琴
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于存储器技术领域,提出了一种改善增益型eDRAM器件结构。本发明的一种增益eDRAM单元,包括读MOS晶体管、写MOS晶体管、写字线、写位线、读字线、读位线,读MOS管的栅极和写MOS管的漏区通过金属线连接共同构成存储结点,写MOS管、读MOS管分别具有栅极介质,其特征在于,所述的写MOS管、读MOS管具有沟槽沟道,写MOS管、读MOS管的栅极介质位于硅衬底沟槽中,栅极为向下凸起的凸面圆柱状。本发明可以明显改善器件的数据保持特性。
搜索关键词: 增益 edram 存储 单元 结构
【主权项】:
一种增益eDRAM存储单元结构,包括读MOS管、写MOS管、写字线、写位线、读字线、读位线,读MOS管的栅极和写MOS管的漏区通过金属线连接共同构成存储结点,写MOS管、读MOS管分别具有栅极介质,其特征在于,所述的读MOS管和写MOS管的结构包括:N阱杂质掺杂区域,定义于半导体基底中;有源区域,由沟槽绝缘区域隔离定义;栅极沟槽,设于N阱杂质掺杂区域中,呈凸面圆柱状,沟槽底部具有下凸的曲面轮廓,栅极,设于栅极沟槽中;以及正常的源漏掺杂结构;写MOS管的沟槽沟道增大了晶体管的有效沟道长度,读MOS管沟槽沟道增大了栅极寄生电容,将栅极电由二维扩展为三维结构。
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