[发明专利]一种异种金属两步式双温瞬间液相连接方法无效

专利信息
申请号: 201110179279.0 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102303191A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 盛光敏;袁新建;赵国际;刘蒙恩;罗军;吴莉莉 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B23K28/00 分类号: B23K28/00
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李海华
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种异种金属两步式双温瞬间液相连接方法,中间层与高熔点母材间的共晶温度比中间层与低熔点母材间的共晶温度高100~400℃;1)先在温度T1下利用瞬间液相连接方法将中间层一端与高熔点母材焊合;2)然后在温度T2下利用瞬间液相连接方法将中间层另一端与低熔点母材焊合,温度T2低于低熔点母材熔点温度。本发明可用于物理、化学和冶金性能差异显著的异种金属间连接,特别是熔点差值为300~700℃的异种金属间的连接,在保证高熔点母材与中间层间实现连接和充分扩散的同时,可以防止较低熔点母材在焊接过程中发生熔化与烧损,从而实现异种金属焊件间的有效连接。
搜索关键词: 一种 金属 两步式双温 瞬间 相连 方法
【主权项】:
一种异种金属两步式双温瞬间液相连接方法,其特征在于,两异种金属间的熔点差值为300~700℃,选用的中间层与高熔点母材间的共晶温度比中间层与低熔点母材间的共晶温度高100~400℃;其连接步骤为:1)先在温度T1下利用瞬间液相连接方法将中间层一端与高熔点母材焊合,温度T1高于中间层与高熔点母材间的共晶温度5~30℃;2)然后在温度T2下利用瞬间液相连接方法将中间层另一端与低熔点母材焊合,从而通过中间层实现两异种金属间的连接;温度T2比中间层与低熔点母材间的共晶温度高5~30℃同时低于低熔点母材熔点温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110179279.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top