[发明专利]平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法有效
| 申请号： | 201110174587.4 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102295265A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 安东尼.K.斯坦珀;约翰.G.通布利 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B3/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法。一种形成至少一个微机电系统(MEMS)的方法包括图案化布线层以形成至少一个固定板，以及在该布线层上形成牺牲材料。该方法还包括在至少一个固定板上和下方衬底的暴露部分上形成一个或多个膜的绝缘层以防止形成该布线层和牺牲材料之间的反应产物。该方法还包括在至少一个固定板上形成可移动的至少一个MEMS梁。该方法还包括排出或剥去该牺牲材料以形成至少第一腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 微机 系统 相关 结构 制造 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种形成至少一个微机电系统的方法，包括：图案化布线层以形成至少一个固定板；在该布线层上形成牺牲材料；在该至少一个固定板上以及下方衬底的暴露部分上，形成一个或多个膜的绝缘体层，以防止在该布线层和该牺牲材料之间形成反应产物；在该至少一个固定板上形成可移动的至少一个微机电系统梁；以及排出或剥去该牺牲材料以形成至少第一腔体。
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